II-VI与与天域半导体签订约1亿美元碳化硅衬底订单
近期，东莞市天域半导体科技有限公司相继完成第二轮和第三轮战略投资者的引入工作。其中第二轮战投为比亚迪、上汽尚颀等
CASA正式发布三项SiC衬底及外延相关联盟标准
